Beneq TFS 200 原子層沉積研究設備

Beneq TFS 200 是有史以來為學術研究和企業研發而設計的靈活的原子層沉積研究平臺，Beneq TFS 200 專門設計用于很大限度地減少多用戶研究環境中可能發生的任何交叉污染。大量的可用選項和升級意味著您的 Beneq TFS 200 將與您一起成長，以滿足很苛刻的研究要求。

Beneq TFS 200 代表的技術解決方案可在晶圓、平面物體、多孔散裝材料和具有極高縱橫比 （HAR） 特征的復雜 3D 物體上沉積優質涂層。

直接和遠程等離子體增強沉積 （PEALD） 在 Beneq TFS 200 中作為標準選項提供。等離子體是電容耦合（CCP），這是當今的行業標準。CCP 等離子體選項提供直接和遠程等離子增強 ALD （PEALD），適用于很大 200mm 的基板，正面朝上或正面朝下。

ALD配套臭氧設備

臭氧發生器：Atals H30  

臭氧分解器：F1000

臭氧在線檢測儀：3S-J5000

特點

處理周期時間通常小于 2 秒。在特定情況下甚至不到 1 秒

高縱橫比 （HAR） 可用于具有通孔和多孔基材的結構

用于快速加熱和冷卻的冷壁真空室

真空室中的輔助入口可實現等離子體、原位診斷等。

負載鎖定可用于快速更換基板和與其他設備的集成。